當具身智能
機器人在全球掀起新一輪變革風暴,如何為機器人構建高性能“智慧中樞”,成為行業亟待攻克的核心命題。
聚焦這一“芯”瓶頸,錨定成為機器人領域最佳商業落地合作伙伴,11月20日黑芝麻智能舉辦“多維進化智賦新生”機器人平臺產品發布會,重磅發布面向全腦智能的全棧自進化多維具身智能計算平臺——黑芝麻智能SesameX™,以及首批機器人合作伙伴名單,正式開啟機器人領域的全新征程。
在此之前,憑借“芯片+算法+工具鏈”的全棧解決方案,以及華山、武當兩大明星產品系列,黑芝麻智能已經在車規級芯片領域建立顯著領先優勢,成為驅動智能汽車產業變革的中堅力量。
此次SesameX™一經推出便迅速達成多領域落地合作,快速邁向商業化,不僅標志著黑芝麻智能的戰略重心從“賦能智能汽車”向“賦能大智能終端”全面進階,更彰顯了其在具身智能商業化落地中的領先優勢,有望為全球機器人產業注入澎湃的“中國芯”動力。
發布即落地,SesameX™重塑機器人“全腦智能”
作為首個專門針對機器人商業化部署的全棧計算平臺,SesameX™致力于打破機器人智能感知與運動控制邊界,通過支持全腦智能的實現,讓機器人從“機械執行者”,真正走向“具身智能伙伴”。
為此,SesameX™在研發中遵循“部署即進化、感知即理解、洞察即智能、運控即反應、安全即邊界”五大產品理念,實現了感知、認知、決策、控制與安全閉環的深度融合,并且原生支持持續迭代,與各種機器人場景共同進化。
SesameX™平臺系統架構分為四層,最底層是計算模組,配套運行Ubuntu、ROS2和黑芝麻智能自研的SesameX-RTOS系統,SesameX Network則是整個平臺的“神經通信層”;第二層為中間件層,主要由SesameX調度引擎,SesameX工具鏈和SesameX Runtime三大模塊組成,負責系統優化與加速;第三層是原子應用層,分為任務模型和原子模型,讓機器人不再是一個“程序執行器”,而是一個“技能學習者”;最上層則是系統安全層。
這背后,從硬件、軟件、工具鏈到模型生態,均是由黑芝麻智能全棧自研。不僅如此,SesameX™的底層計算平臺根據不同應用場景,還可以支持Kalos、Aura、Liora等多款不同的計算模組。
具體來看,Kalos定位于商用服務機器人專用平臺,是SesameX™平臺家族中最成熟、最具性價比的機器人中樞,兼顧視覺感知與運動控制,讓機器人“看得清、動得穩”。
該款產品工規模組尺寸僅69×55mm,卻集成了SoC、內存、電源等復雜設計,并且兼容主流模組接口與生態,支持豐富的高速I/O,用戶只需根據應用定制底板,即可快速部署在送餐機器人、迎賓機器人、巡檢機器人、清潔機器人、教育機器人等低速輪式場景中。
Aura定位于高性能異構計算平臺,是SesameX™平臺家族中最聰明、最可靠的機器人行動腦,主打讓機器人“看懂世界,精準行動”,可適用于多足機器人、巡檢維護機器人、智能機械臂、協作機械臂、人形或遙操作機器人等。
該款產品擁有70 TOPS算力與多模態同步采集能力,并支持多攝像頭輸入、IMU同步、TSN網絡、PCIe以及M.2擴展等高帶寬接口,但工規模組尺寸僅82×54mm。
Liora則定位于面向具身智能“大腦”的全能計算平臺,是SesameX™平臺家族中最快、最安全的機器人大腦,主要面向具身智能人形機器人場景應用,包括服務或教育人形機器人、雙臂協作機器人、情感交互機器人等。
該款產品最高算力接近600 TOPS,采用了CNN和Transformer超融合計算架構,支持世界模型與端到端控制,能同時處理語音、視覺、觸覺與行為決策等復雜任務,讓機器人“思考、預測并自主決策”。
可以看出,黑芝麻智能的Kalos、Aura、Liora三款模組分別對應了機器人發展的三個層級——視覺驅動、感控協同與認知進化,共同構建了完整的機器人智能階梯。
在黑芝麻智能看來,機器人落地需要完整的平臺化方案,并且只有原生支持自動部署,數據收集和回灌,算法持續迭代,模型不斷更新升級,才能真正在產業中發揮其價值。而這,也是黑芝麻智能推出SesameX™的初衷。
伴隨著SesameX™平臺的發布,本次活動上,黑芝麻智能還同步發布了機器人合作生態,并公布首批機器人合作伙伴名單,包括云深處、傅利葉智能、自變量、極智嘉、云跡、聯想、深庭紀、鏡識、智平方、靈御智能、星程智能。其中部分合作項目已實現商業化部署,相關成果已應用于物流車、四足機器人、輪式機器人等多款產品中,成為生態內的標桿落地案例。
在此基礎上,黑芝麻智能于此次活動進一步與均勝電子以及湖北華中電力科技開發有限責任公司達成戰略合作,共同推動機器人價值落地。
卡位萬億新賽道,此時入局正當時
當下,全球機器人產業正處于前所未有的“黃金發展期”。政策紅利持續釋放、市場需求爆發式增長、前沿技術不斷突破,多重關鍵要素協同共振,不斷推動機器人賽道向萬億級藍海加速邁進。
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章就預判,下一個10年將是屬于機器人的新紀元,預計2030年,機器人將大量走進人們的日常生活,并與人類共同進化;2040年,各種機器人年銷售量預計將突破10億臺,其市場規模將超萬億美元。
因此,黑芝麻智能此時強勢進軍機器人賽道,既是戰略層面謀求“第二增長曲線”的關鍵落子,更彰顯了其對機器人產業發展趨勢的精準預判與戰略定力。
在機器人產業爆發式增長進程中,高性能芯片作為底層技術支撐,占據了舉足輕重的地位。與智能汽車相似,機器人的智能化程度同樣高度依賴芯片性能。無論是工業機器人執行精密操作,服務機器人實現多模態交互,還是人形機器人完成復雜運動控制,都需要高性能芯片對海量傳感器數據進行實時處理與精準決策控制。尤其當前市場對各類機器人的核心需求正從“可用”走向“好用”,更對芯片提出了更高的要求。
一方面,當前機器人產業正邁入“多樣化需求驅動、全場景滲透”的新階段,各種類型的機器人正不斷從實驗室邁向室外、工廠、商圈、園區、家庭等非結構化環境,這使得僅僅依靠單一視覺或雷達越來越難以滿足復雜場景需求,感知層面必須采用RGB、深度相機、IMU、語音等多模態融合,由此推動機器人平臺也同步從傳統ARM+視覺芯片結構,不斷向集成了ISP、CV加速、NPU的異構計算芯片平臺過渡。
特別是高階機器人,任務常常涉及圖像處理、神經網絡、控制實時性等需求,更要求芯片平臺同時具備高性能CPU/GPU、專用NPU/DSP,以及車規級安全控制單元,并支持PCIe、MIPICSI、TSN等高帶寬互聯,系統級異構集成趨勢更明顯。
另一方面,為減少云依賴、提升響應速度與安全性,機器人芯片的邊緣智能與本地推理能力訴求也在顯著增強。尤其在商業服務、安防、巡邏等典型場景中,為更好地處理目標檢測、語義分割、路徑規劃等任務,具備高效INT8推理能力與低功耗表現的NPU架構,正逐漸成為主流選擇。
這意味著,高異構集成、強AI推理、高擴展性以及高安全可控已然成為衡量機器人芯片競爭力的核心指標。
然而,縱觀機器人芯片市場格局,正面臨與早期車規級芯片相似的困境——以英偉達、英特爾等為代表的外資巨頭牢牢占據主流方案高地,尤其在高性能芯片領域,英偉達更是獨占鰲頭。
但從智能汽車產業爆發的經驗來看,國內機器人若要實現全行業滲透,適配多元應用場景,高性價比的本土解決方案不可或缺。畢竟,英偉達JetsonAGX Thor開發者套件高達3499美元的起售價,對于大多數追求規模化量產的企業而言,是難以承受的成本重壓。
更何況在全球供應鏈重構與技術封鎖日益加劇的雙重挑戰下,機器人芯片作為產業發展的“數字心臟”,其國產化進程不僅關乎企業成本控制,更直接影響到產業鏈安全與國家戰略自主。
從這一點來說,黑芝麻智能推出SesameX™平臺,不僅為機器人行業規模化擴張提供了更具性價比的選擇,亦踩準了機器人核心計算芯片國產替代窗口,有助于提升國產機器人供應鏈的穩定性與安全性,可謂恰逢其時。
硬核底氣:車規芯片的跨域拓展
如果說機器人賽道的萬億市場空間,為黑芝麻智能跨界布局提供了廣闊舞臺,那么機器人芯片與汽車芯片在底層技術上的同源性,以及產業鏈層面的高重合度,則是其構建跨界競爭壁壘的天然護城河。
從底層邏輯來看,機器人芯片與車載智能芯片均采用了“軟件+硬件”的復合架構。其中硬件層面,兩者均采用多核異構設計范式,軟件層面則都依賴AI模型算法的持續突破,結合開發工具鏈的迭代升級,打通從環境感知、決策規劃到指令執行的全鏈路智能化閉環。
這意味著,黑芝麻智能切入機器人領域,并非簡單的跨界轉型,而是一次車規技術、經驗與整體能力的多維“擴展”。黑芝麻智能在汽車芯片領域積累的多模態、異構、邊緣化模組解決方案,車規級安全保障體系,開放技術生態以及大規模量產經驗,都可以系統性復用于機器人賽道。
例如,具身智能的實現依賴于安全、可靠的計算平臺,而黑芝麻智能在輔助駕駛領域積累的可復用經驗,包括多層次安全保證、獨立的安全系統以及軟硬件雙重保障,正是其構建具身智能安全基石的核心要素。
另外,黑芝麻智能在輔助駕駛跨域計算里的異構算力,可以為具身智能提供多維度計算支持;其先進的視覺感知技術,包括多攝像頭數據融合、動態時空分辨率調節以及低延遲實時處理機制等,同樣可以賦予具身智能出色的感知能力;而在艙駕融合中積累的交互技術,則是決定具身智能應用拓展深度的關鍵。
更重要的是,在車規芯片領域,黑芝麻智能已經實現大規模量產,所有這些技術都經歷了成熟的落地驗證。
自2020年6月正式發布華山A1000家族,過去幾年黑芝麻智能先后推出了武當C1200家族、華山A2000家族等多款產品,具備豐富的產品矩陣。其中A1000系列芯片已在吉利銀河、領克、東風奕派等多個品牌實現規模化量產。基于C1200系列芯片的方案也已在多城市完成測試,即將在多家新能源客戶項目中量產部署。
正是憑借在車規芯片領域積累的成熟技術與產品優勢,黑芝麻智能在機器人領域已快速構建覆蓋“感知-認知-決策-控制”的全鏈條技術能力,其機器人計算平臺在性能、功耗、接口及生態兼容性方面正逐步逼近國際先進水平。
具體到本次新發布的SesameX™平臺,有兩大核心理念:第一,機器人應用最重要的是安全,在SesameX™的世界里,安全不再是一個獨立功能,而是一種“智能屬性”;第二,未來的機器人不再是“預設好的程序執行者”,而是“能夠自我成長的智能生命體”,SesameX™架構將讓這一切成為可能。值得關注的是,SesameX™平臺也是目前行業唯一符合車規安全的機器人計算平臺。
而為了高效適配各種不同類型的機器人“大小腦”開發環境,加速具身智能機器人從概念到落地部署,黑芝麻智能還自研了一站式工具鏈,可實現輔助駕駛領域成熟算法的快速遷移,大幅降低開發門檻與周期。
值得一提的是,其實在SesameX™發布之前,黑芝麻智能就先后與產業鏈上下游眾多企業達成了合作,開發多模態感知算力模組,并積極布局人形機器人、足式機器人、割草機等多領域應用。
8月28日,黑芝麻智能與云深處科技達成戰略合作,黑芝麻智能將以自研高性能車規級計算芯片為核心,基于云深處機器人平臺,共同在船舶巡檢、智慧建造、科研教學等場景探索具身智能行業解決方案,并且積極推進海外市場拓展。
另外,黑芝麻智能還牽手了武漢大學自主研發的人形機器人“天問”,基于其領先的芯片及算法方案,賦予“天問”更強大的智能“大腦”與“小腦”,同時圍繞人形機器人芯片解決方案展開深入合作。
至此次SesameX™平臺的發布,標志著黑芝麻智能正式完成了從智能汽車“聰明大腦”到機器人“智腦中樞”的關鍵一躍。這場基于車規級技術的多維拓展,不僅為其開辟了確定性的第二增長曲線,更有望打破高端機器人芯片的海外壟斷。
以成為機器人商業落地最佳合作伙伴為目標,黑芝麻智能正以“中國芯”重新定義機器人智能化門檻,驅動全球機器人產業加速跨越“實驗室原型”階段,大步邁向“規模化量產”的黃金發展期。