摘要：手機(jī)晶片大廠高通日前宣布，其RF360射頻(RF)前端系列產(chǎn)品已悉數(shù)問(wèn)世，并獲得超過(guò)十五家原始設(shè)備制造商(OEM)用于七十五款行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)。一旦順利量產(chǎn)商用，將有助擴(kuò)大CMOSPA在智慧型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率。
　　
　　高通RF360前端解決方案正式獲中興旗艦級(jí)手機(jī)GrandSIILTE采用，意味其CMOSPA技術(shù)已可滿足長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場(chǎng)的高頻操作性能需求，未來(lái)CMOSPA將于支援LTE及LTE-A載波聚合(CA)技術(shù)的行動(dòng)裝置市場(chǎng)中大行其道，顛覆射頻前端產(chǎn)業(yè)版圖。
　　
　　高通中國(guó)臺(tái)灣區(qū)行銷總監(jiān)李承洲表示，高通去年雖已發(fā)布RF360前端方案，但僅先推出封包功率追蹤晶片(EnvelopePowerTracker)--QFE1100及可配置天線匹配諧振器(ConfigurableAntennaMatchingTuner)--QFE1510，至今年初整合天線切換器(AntennaSwitch)的CMOSPA問(wèn)世后，全系列產(chǎn)品才全數(shù)到位。
　　
　　中興的旗艦機(jī)GrandSIILTE，系z(mì)ui先導(dǎo)入完整RF360方案的智慧型手機(jī)。此外，目前還有超過(guò)十五家OEM、多達(dá)七十五款的行動(dòng)裝置已采用RF360進(jìn)行導(dǎo)入設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)今年下半年或明年相關(guān)終端產(chǎn)品即可陸續(xù)出籠；顯見CMOSPA效能已可滿足LTE市場(chǎng)的高頻操作要求，未來(lái)在智慧型手機(jī)市場(chǎng)中的能見度將可顯著攀升。
　　
　　據(jù)了解，由于通訊市場(chǎng)頻段需求分歧，高通將CMOSPA分為QFE2320及QFE2340兩種版本；前者支援六個(gè)中低頻頻段，后者則支援四個(gè)高頻頻段，因此行動(dòng)裝置制造商可依照產(chǎn)品發(fā)布地區(qū)頻段變化，選擇任一顆導(dǎo)入或同時(shí)將兩顆整合至RF360前端方案中。
　　
　　另一方面，QFE2320整合PA與天線切換器的設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化繞線(Routing)、降低前端設(shè)計(jì)中的RF元件數(shù)，并縮小印刷電路板(PCB)占位面積；至于QFE2340則采用商用化的晶圓級(jí)奈米規(guī)格封裝(WaferLevelNanoScalePackage,WLNSP)，整合發(fā)送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切換器。