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華測儀器HCCS-4寬溫域探針臺主要用于協助測試人員實現對微小器件或材料樣品的準確電學連接,從而完成各類電性能參數的測量。
華測儀器HCVP系列晶圓測試高低溫真空探針臺通過高真空環境、電學測量和多功能集成設計為芯片、晶圓、傳感器等微納器件的性能測試提供了穩定的解決方案。
華測儀器HCCS-4變溫探針臺是一種輔助執行機構,把需要測量的器件放到探針臺的載物臺上,配合顯微鏡,X-Y移動器件,找到需要探測的位置可以得到所需要的電性能參數...
定制雙面探針臺/I-V測試/晶圓和PCB板測試,用于需要正面和背面同時扎針,以實現各種光/電性能測試需求的測試設備。定制探針臺/I-V測試/晶圓和PCB板測試
半導體封裝材料探針臺/兼容顯微鏡微調移動,中端探針臺可兼容高倍率金相顯微鏡,可微調移動;可升級做射頻,大電流方面的測試和激光修復應用
半導體封裝材料小型探針臺I-V測試系統,小型探針臺最大可用于6英寸以內樣品測試;可滿足I-V/C-V,PIV測試,光電測試等。
定制雙面探針臺/I-V測試/晶圓和PCB板測試,用于需要正面和背面同時扎針,以實現各種光/電性能測試需求的測試設備。
華測半導體封裝材料I-V小型測試平臺,測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上,在顯微鏡配合下,X-Y移動器件,找到需要探測的位置。
定制半導體封裝材料真空探針臺,是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性,對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環...
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