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與聯(lián)發(fā)科共同設(shè)計!英偉達GB10芯片算力實測達1 PFLOP
DGX Spark超級計算平臺搭載了英偉達與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計的GB10 Grace Blackwell芯片,采用臺積電3nm工藝制造,并運用2.5D封裝技術(shù)。英偉達與斗山集團擴大合作,覆蓋物理AI、機器人及AI工廠基礎(chǔ)設(shè)施
6月8日,英偉達與斗山集團宣布擴展合作關(guān)系,涵蓋斗山機器人、斗山山貓、斗山重工及斗山公司電子材料事業(yè)部四大業(yè)務(wù)板塊。兩大巨頭達成多年合作!SK海力士與英偉達將共同開發(fā)下一代存儲器
SK海力士宣布,與英偉達達成一項為期多年的技術(shù)合作協(xié)議,共同推進面向人工智能(AI)工廠的下一代存儲器技術(shù),加速半導(dǎo)體設(shè)計與制造的智能化進程。這項為期多年的協(xié)議旨在保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定性,以應(yīng)對先進存儲產(chǎn)品較長的開發(fā)周期。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責任。
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