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與聯發科共同設計!英偉達GB10芯片算力實測達1 PFLOP
DGX Spark超級計算平臺搭載了英偉達與聯發科聯合設計的GB10 Grace Blackwell芯片,采用臺積電3nm工藝制造,并運用2.5D封裝技術。英偉達與LG集團合建AI工廠,合作推進機器人、自動駕駛及自主AI
6月8日,英偉達與LG集團宣布合作建設AI工廠,為LG旗下機器人、自動駕駛、數據中心及GPU云服務等核心業務提供加速計算基礎設施。宇樹科技回應與英偉達合作機器人:新產品H2 Plus下半年上市
6月2日,宇樹科技市場部總監黃嘉瑋透露,與英偉達聯手推出的新一代人形機器人參考設計“H2 Plus”產品將于今年下半年正式上市。英偉達官宣人形機器人參考設計:基于宇樹H2打造 具備75個自由度
英偉達宣布推出NVIDIA Isaac GR00T人形機器人參考設計。該設計整合了宇樹H2 Plus人形機器人、SharpaWave觸覺五指靈巧手以及NVIDIA Jetson Thor驅動的板載計算和Isaac GR00T軟件工作流程。康寧升級Springboard計劃,宣布與英偉達建立長期商業與技術合作
康寧預計將在今年年底前實現其2026年Springboard內部目標,即新增65億美元的年化增量銷售額,使公司年化銷售運行率達到200億美元。凡本站注明“來源:智能制造網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智能制造網”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
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