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2026年4月21日，全球AI算力PCB企業(yè)勝宏科技正式登陸港交所上市交易。此次上市不僅是今年以來港股規(guī)模最大的IPO項目，更意味著這家深耕PCB行業(yè)二十余年的企業(yè)，正式開啟“A+H”雙資本平臺驅動的新篇章，邁向全球化發(fā)展新階段。
勝宏科技被市場熟知的身份之一是——英偉達GB200/GB300服務器HDI板的核心供應商，在該系列服務器PCB供應體系中，勝宏科技占據超過50%的份額。
作為全球人工智能及高性能計算PCB供應商，二十多年來，公司專注于高階HDI、高多層PCB的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。構建了覆蓋單層及雙層PCB、高多層PCB、高階HDI及FPC的全品類產品組合，服務超過350家全球客戶。
目前，公司已與富士康、戴爾、TCL、?？低暭坝ミ_等國內外知名企業(yè)建立穩(wěn)定合作關系，客戶群還涵蓋AMD、英特爾、特斯拉、蘋果、亞馬遜、微軟等一眾全球科技企業(yè)。
招股書披露，勝宏科技已具備生產100層以上高多層PCB的能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規(guī)模生產的企業(yè)，同時掌握了10階30層HDI與16層任意互聯HDI技術。這些數字背后，是高端PCB制造中關于線寬、對位精度、層壓均勻性等一系列極限工藝的突破。
財報顯示，2025年全年，勝宏科技實現營業(yè)收入192.92億元，同比增長79.77%；歸母凈利潤43.12億元，同比激增273.52%，且利潤增長幾乎全部來自主營業(yè)務。業(yè)績的高速增長，核心驅動力正是AI算力需求爆發(fā)帶來的AI服務器PCB業(yè)務放量。
對于已經擁有A股平臺的勝宏科技而言，H股上市的意義超越單純的再融資。其不僅為自身發(fā)展注入強勁資本動力，更為國內PCB行業(yè)邁向全球高端市場樹立了標桿。
從行業(yè)視角看，國內PCB企業(yè)數量眾多，但真正融入全球AI核心供應鏈、與國際科技巨頭形成聯合研發(fā)關系的屈指可數。勝宏科技通過H股上市，可以更便捷地接受海外客戶的審廠與認證，在境外設廠或收購海外技術團隊時也擁有更靈活的資本工具。
對行業(yè)而言，勝宏科技的H股上市具有標桿效應。勝宏科技以“A+H”身份站上國際資本舞臺，向外界傳遞了一個明確信號：中國PCB企業(yè)已從成本競爭轉向技術競爭，并且有能力在AI算力這一最前沿領域占據主導份額。這或將帶動更多國內高端電子制造企業(yè)加速海外上市步伐，倒逼行業(yè)整體向高多層、高密度、高可靠性方向升級。
站在“A+H”雙資本平臺的新起點上，勝宏科技將繼續(xù)依托技術積累深耕高端PCB賽道，深度綁定全球AI產業(yè)的增長紅利，也為中國高端電子制造業(yè)出海探索出了一條可借鑒的新路徑。
(聲明：本文部分觀點由AI生成，本站發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風險，投資需謹慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。)
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