上海硅光傳感“小巨人”，開啟上市輔導！

2026-01-28 09:17:13來源：OFweek儀器儀表網關鍵詞：硅光傳感硅光芯片閱讀量：21173

導讀：近日，上海羲禾科技股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告，標志著這家國家級專精特新“小巨人”企業正式啟動登陸資本市場的籌備工作。

　　2026年1月23日，證監會正式披露上海羲禾科技股份有限公司(簡稱“羲禾科技”)首次公開發行股票并上市輔導備案報告，標志著這家國家級專精特新“小巨人”企業正式啟動登陸資本市場的籌備工作。據悉，羲禾科技已于1月19日與國泰海通證券簽署上市輔導協議，為后續資本化之路筑牢基礎，也為國內硅光傳感賽道注入強勁動能。

　　作為硅光傳感領域的標桿企業，羲禾科技成立于2021年5月，總部扎根上海臨港新片區，研發中心布局于漕河涇高科技園區，憑借深厚的技術積累與精準的賽道卡位快速崛起。公司聚焦硅基光電集成芯片和組件的全產業鏈布局，覆蓋設計、制造、封裝及銷售核心環節，可提供芯片研發成套解決方案，產品廣泛應用于云計算中心、超級計算機、5G等傳統核心場景，同時在自動駕駛、醫療健康、半導體檢測、工業自動化等領域開拓出廣闊市場，成為推動高端制造轉型升級的重要力量。

　　硅光技術作為支撐新一代信息技術發展的核心抓手，通過光子器件與硅基半導體工藝的深度融合，實現高速率、低功耗、高集成度的光信號處理與傳輸，正從傳統優勢領域加速向新興場景滲透。據Yole Group預測，2024年全球硅光市場規模已達14億美元，預計2031年將攀升至61億美元，年復合增長率達22.4%，其中數據通信與AI算力網絡是核心增長極。羲禾科技的核心產品與技術布局，恰好精準契合這一行業發展浪潮。

　　能在競爭激烈的硅光賽道脫穎而出，離不開公司硬核的技術實力。截至目前，羲禾科技已斬獲國家級專精特新“小巨人”企業、“企業技術中心”等多項重磅資質認證，截至2025年已構建起涵蓋21項專利的完善技術矩陣，關鍵技術全面覆蓋光電傳感與精密光學組件。其研發的400G/800G高速硅光芯片及組件，為數據中心破解高速傳輸瓶頸提供核心支撐，適配AI算力爆發背景下的帶寬需求；FMCW LiDAR(激光雷達)芯片則成為自動駕駛高精度環境感知的關鍵部件，適配激光雷達芯片集成化、低功耗化趨勢。憑借這些技術成果，公司成功打破了相關領域長期存在的進口技術依賴，實現核心技術自主可控。

　　技術的突破背后，是頂尖研發團隊的支撐。羲禾科技創始人、董事長兼總經理武愛民，擁有復旦大學信息科學與工程學院碩士學位，曾長期深耕硅光領域尖端研究。2021年，武愛民攜手海外產業人才共同創立羲禾科技，將科研成果與產業需求深度結合，為公司搭建起兼具學術高度與產業落地能力的核心團隊。

　　股權結構方面，羲禾科技治理架構清晰穩定。上海羲景管理咨詢合伙企業(有限合伙)為公司控股股東，直接持股37.2414%；武愛民通過上海羲景、上海晗睿、上海晗矽三家管理咨詢合伙企業，合計控制公司48.2316%的表決權，成為公司實際控制人，為企業長期戰略落地與技術研發方向提供堅實保障。

　　資本市場對這家硅光“小巨人”的認可度頗高。自2021年9月以來，羲禾科技已順利完成8輪融資，吸引元禾原點、中芯聚源、金浦投資、達晨財智、普華資本等一眾知名投資機構加持。

　　業內人士表示，在AI算力驅動、高端制造升級的雙重背景下，硅光傳感賽道正迎來黃金發展期。作為國家級專精特新“小巨人”，羲禾科技憑借技術壁壘、團隊優勢與全產業鏈布局，有望借助資本市場的力量進一步擴大競爭優勢，加速國產硅光芯片的進口替代進程。

　　(聲明：本站發布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。并且鄭重提示所有閱讀者，股市有風險，投資需謹慎，本文不作為任何投資的參考意見和依憑。)

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