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1月6日消息，杭州士蘭微電子股份有限公司近日在廈門市海滄區舉行了8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產線通線儀式，同時宣布12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目正式開工。
這兩個項目的總投資規模高達320億元人民幣，其中碳化硅產線投資120億元，模擬芯片產線一期投資100億元，二期再追加100億元。
兩大百億級產線
士蘭微此次通線的8英寸碳化硅功率器件芯片生產線，是其自主研發且規模化量產的8英寸碳化硅芯片生產線。該生產線成功突破了8英寸碳化硅晶圓制造過程中的多項核心工藝難題。
項目總投資120億元人民幣，分兩期建設，全部達產后將形成年產72萬片8英寸SiC芯片的生產能力。一期項目計劃于2026年至2028年逐步實現產能爬坡，達產后可形成年產42萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。
據悉該產線將重點服務于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁、大型白電、AI服務器電源、工業電源等應用場景。隨著全球對高效能電子設備需求不斷增長，這些領域對高性能功率器件的需求正呈指數級上升。
同時開工的12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目，規劃投資100億元人民幣。這條生產線則聚焦在汽車、大型算力服務器、機器人、風光儲、工業、通訊等高端應用領域。
該項目計劃于2027年四季度初步通線，并于2030年實現達產，屆時將形成年產24萬片12英寸模擬集成電路芯片的生產能力。
二期規劃將在一期基礎上再投資100億元人民幣，兩期建設全部完成后，將共同形成年產54萬片12英寸高端模擬集成電路芯片的生產能力。
公司董事長陳向東表示，兩條產線的推進不僅是產能的擴充，更是公司與客戶構建技術協同、供應穩定、響應敏捷的合作體系的重要基礎。
結語
這一龐大的投資規模，也看出士蘭微在芯片領域的長期戰略布局。
從全球碳化硅晶圓市場來看，其在2025年規模為5098億美元，預計到2035年將達到1.3萬億美元，2026-2035年間復合年增長率為11.3%。
得益于800V電氣架構在電動汽車中的快速普及，汽車行業預計將占據碳化硅晶圓市場70.6%的份額。
也因此中國碳化硅企業正積極擴充產能以提升全球市場份額和競爭力。2023年中國碳化硅襯底產能占全球產能的42%，預計到2026年這一比例將提升至50%。
與此同時，模擬芯片市場也呈現出穩定增長態勢。花旗集團在2025年12月的一份報告中指出，模擬半導體可能在未來表現將優于如今火熱的AI芯片——一方面它們和汽車、國防等非可自由支配市場的經常性收入模式緊緊掛鉤，另一方面AI芯片存在“贏家通吃”波動性和產能過剩風險。
隨著全球對高效能計算和綠色能源轉型的需求激增，碳化硅和模擬芯片這兩個領域正迎來前所未有的發展機遇。
注：本文僅做信息分享，不構成任何投資建議。
浙公網安備 33010602000006號
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