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東山精密于10月15日發布公告稱，公司擬發行境外上市外資股(H股)并在香港聯交所主板上市。
根據公告，此次發行上市決議有效時間為自公司股東大會審議日起24個月。
蘇州果鏈龍頭，大動作頻頻
東山精密創建于1998年，2010年在深交所上市，公司主要業務包含精密鈑金加工、LED產品、太陽能應用等許多范疇。
經過多年的發展，東山精密成為國內領先的精密鈑金企業以及全球知名柔性線路板(FPC)、印刷電路板(PCB)供應商。
電子電路領域，東山精密連續多年保持全球柔性線路板第二、PCB總規模第三的行業地位。
蘋果公司是東山精密多年的最大客戶，且合作份額逐年增長。
這個深度合作關系，也讓東山精密在消費電子供應鏈里站穩腳跟，據悉其已在墨西哥，美國，泰國這些地方安排了海外產能，防止市場有危險。
此外，東山精密在資本布局領域動作頻頻，擴張之勢頗為積極。
今年7月，公司表示將投資不超過10億美元建設高端印制電路板(PCB)項目，以滿足AI服務器等新出現的領域對高端PCB的需求。
而早在6月之前，東山精密就打算用總價不超過59.35億元的錢去收購索爾思光電，讓公司更快進入到光通信市場當中。
此次計劃發行H股募資，也是為了進一步增強資金實力，以支撐業務擴張。
結語
AI算力需求爆發，下游市場高端PCB需求大增。
根據相關研究機構預測分析2023-2028年全球AI服務器PCB市場規模將保持超30%的復合增長率。
單臺AI服務器的PCB價值量達到傳統服務器的5-7倍，硬件架構升級是主因
從傳統服務器的14-24層到AI服務器的20-30層，技術難度提升給高端PCB供應商帶來新機遇。
全球AI算力競爭到了白熱化的地步，東山精密這次去港股IPO，是其擴大資金實力、開拓海外市場的重要一棋。
高端PCB產能建設速度，也將決定了它能不能在AI服務器爆發的高位期，搶到更多的市場份額。
浙公網安備 33010602000006號
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