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2025年前三季度，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能與國產(chǎn)替代的主線下展現(xiàn)出強(qiáng)大韌性。泰凌微、芯動(dòng)聯(lián)科、炬芯科技等細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)紛紛交出亮眼成績單，其業(yè)績高增長背后，是持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局。
10月16日，泰凌微電子(上海)股份有限公司（以下簡稱泰凌微）發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)增公告。經(jīng)其財(cái)務(wù)部門初步預(yù)算，預(yù)計(jì)2025年三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為7.66億元，收入同比增幅約30%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.4億元，凈利潤的增速為118%；凈利率預(yù)計(jì)為18.3%，較2024年同期10.94%和2024年全年11.54%，均有顯著提高。以上業(yè)績變化主要受以下三方面原因影響：
1、公司新品增速顯著：其一，端側(cè)AI芯片已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段；其二，多模Matter芯片、與WiFi 6.0多模芯片成功導(dǎo)入海外智能家居及全球一線客戶；其三，國內(nèi)首款藍(lán)牙6.0高精度定位芯片開啟大批量生產(chǎn)。此外，音頻業(yè)務(wù)在新頭部客戶量產(chǎn)與原有客戶增量帶動(dòng)下整體整體銷售高速增長。
2、研發(fā)投入持續(xù)加大：前三季度研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.86億元，其中第三季度同比增長38.96%。星閃項(xiàng)目測試順利并在積極推進(jìn)認(rèn)證和前期推廣，真無線8K產(chǎn)品正導(dǎo)入多家全球頭部客戶，WiFi及端側(cè)AI芯片等多條產(chǎn)品線迭代推進(jìn)，為后續(xù)量產(chǎn)儲(chǔ)備動(dòng)能。
3、隨著行業(yè)整體增長及高毛利產(chǎn)品占比提升，公司銷售規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，毛利率優(yōu)化至較高水平。在持續(xù)投入研發(fā)與海外拓展的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了凈利率的快速提升，產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)。
泰凌微業(yè)績爆發(fā)增長主要受益于公司前期在端側(cè)AI產(chǎn)品和海外客戶布局的持續(xù)投入，以及新產(chǎn)品超預(yù)期出貨的綜合影響。
公開數(shù)據(jù)顯示，泰凌微公司的主要業(yè)務(wù)是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司的主要產(chǎn)品是低能耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WIFI等短距無線通訊芯片產(chǎn)品。公司于2023年完成IPO上市，交易金額14.99億人民幣。2025年10月12日晚間，泰凌微披露公告稱，公司正在籌劃發(fā)行境外股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市事宜。
安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱芯動(dòng)聯(lián)科）10月14日晚間發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)告。預(yù)計(jì)2025年1-9月實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤在2.16億元至2.64億元之間，與上年同期相比增長7791.54萬元到約1.26億元，同比增長約56.43%~91.19%。
業(yè)績變動(dòng)的主要原因是，2025年前三季度，公司憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，獲得不同領(lǐng)域客戶的認(rèn)可，繼續(xù)保持業(yè)績快速增長。以上優(yōu)勢主要體現(xiàn)在擁有MEMS芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、封裝測試全鏈條自主技術(shù)；自主研發(fā)配套ASIC芯片，實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，一方面公司在手訂單充足，按計(jì)劃在前三季度順利交付；另一方面，憑借公司產(chǎn)品競爭實(shí)力，主動(dòng)尋求合作、初次試用及送樣的客戶持續(xù)增加。
作為國內(nèi)高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的企業(yè)，芯動(dòng)聯(lián)科在自主研發(fā)方面構(gòu)建了核心競爭力，為其業(yè)績持續(xù)增長提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其MEMS傳感器芯片達(dá)到導(dǎo)航級(jí)精度，主要技術(shù)指標(biāo)(如零偏穩(wěn)定性、重復(fù)性等)與國際主流廠商處于同一梯隊(duì)，在高性能硅基MEMS慣性傳感器領(lǐng)域填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
公開信息顯示，芯動(dòng)聯(lián)科于2012年成立。截止2025年上半年末，芯動(dòng)聯(lián)科擁有研發(fā)人員98人，占總數(shù)比例為44.95%。在技術(shù)成果方面，目前公司已累計(jì)獲得發(fā)明專利32項(xiàng)、實(shí)用新型專利24項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)3項(xiàng)，在MEM慣性傳感器領(lǐng)域已形成自主的專利體系和技術(shù)閉環(huán)，支撐高性能陀螺儀、加速度計(jì)和壓力傳感器的研發(fā)與量產(chǎn)。
10月13日，炬芯科技股份有限公司（以下簡稱炬芯科技）發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告。報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為7.21億元，收入同比增長54.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.51億元，同比增長112.94%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.46億元，同比增長204%。
炬芯科技的業(yè)績增長主要源自端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型，研發(fā)投入加碼推動(dòng)技術(shù)迭代兩方面。
公司聚焦端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型，加大研發(fā)投入至約1.94億元，端側(cè)AI音頻芯片已在多家頭部品牌客戶中成功立項(xiàng)并逐步量產(chǎn)，相關(guān)處理器芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長，低延遲音頻產(chǎn)品與藍(lán)牙音箱SoC芯片亦呈現(xiàn)旺盛需求，市場滲透率持續(xù)提升。
持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代，第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，致力于實(shí)現(xiàn)NPU算力的倍數(shù)提升，并全面支持Transformer模型。通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶體系，毛利率穩(wěn)步提升，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步釋放。未來，炬芯科技將繼續(xù)圍繞端側(cè)AI技術(shù)加大研發(fā)與推廣，增強(qiáng)產(chǎn)品矩陣競爭力，為長期發(fā)展筑牢基礎(chǔ)。
據(jù)悉，炬芯科技是低功耗AloT芯片設(shè)計(jì)廠商，主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoCD芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列等。公司于2014年成立，2021年科創(chuàng)板上市。
縱觀三家企業(yè)2025年前三季度的表現(xiàn)，其業(yè)績高增長既得益于端側(cè)AI、智能音頻、高性能傳感器等新興市場的需求爆發(fā)，更源于在自主研發(fā)上的持續(xù)投入與技術(shù)閉環(huán)的構(gòu)建。
隨著技術(shù)巨頭、平臺(tái)公司和汽車制造商等非傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛擴(kuò)展芯片能力，行業(yè)內(nèi)的競爭愈發(fā)激烈，人才競爭也日益加劇。為了應(yīng)對當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，增加供應(yīng)鏈的地理多樣性成為半導(dǎo)體企業(yè)首先得策略，其次，技術(shù)創(chuàng)新仍然是企業(yè)突破困局的關(guān)鍵，半導(dǎo)體企業(yè)需要推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，利用生成式人工智能等新興技術(shù)提升運(yùn)營效率和創(chuàng)新能力。
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