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8月18日消息，據(jù)外媒報道，有市場研究機(jī)構(gòu)在報告中預(yù)計，在AI、高性能計算強(qiáng)勁需求的推動下，全球晶圓代工市場的規(guī)模，有望在今年達(dá)到1650億美元，同比將增長17%。
市場研究機(jī)構(gòu)在報告中提到，在2021年時，全球晶圓代工市場的規(guī)模是1050億美元，到今年達(dá)到1650億美元，復(fù)合年均增長率就將達(dá)到12%。
在報告中，市場研究機(jī)構(gòu)還給出了今年全球晶圓代工市場各大制程工藝的營收占比，2nm制程工藝預(yù)計占1%，3nm制程工藝預(yù)計占18%，5nm和4nm預(yù)計為27%，7nm和6nm預(yù)計為10%，11nm和8nm預(yù)計占1%，20nm、16nm、14nm和12nm預(yù)計占7%，28nm預(yù)計占8%，其他制程工藝預(yù)計占28%。
就市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)期來看，7nm及以下的先進(jìn)制程工藝，將貢獻(xiàn)今年全球晶圓代工市場56%的營收，占比將過半。
市場研究機(jī)構(gòu)在報告中還特別提到了2nm制程工藝，雖然今年只會貢獻(xiàn)1%的營收，但他們預(yù)計隨著臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能，到2027年時將貢獻(xiàn)全球晶圓收入的10%。(海藍(lán))
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