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6月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球科技巨頭軟銀集團(tuán)與芯片制造商英特爾近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)具有劃時(shí)代意義的AI專用內(nèi)存芯片。這項(xiàng)合作將致力于突破當(dāng)前AI計(jì)算中的能耗瓶頸，有望將芯片功耗降低50%，為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)革命性變化。
據(jù)悉，雙方將研發(fā)一種創(chuàng)新的堆疊式DRAM芯片，采用全新的布線架構(gòu)，完全不同于現(xiàn)有高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方案。這一突破性設(shè)計(jì)不僅大幅提升能效比，更將為AI數(shù)據(jù)中心的綠色轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支持。業(yè)內(nèi)專家指出，該技術(shù)若能成功商業(yè)化，將顯著降低AI計(jì)算的運(yùn)營(yíng)成本，對(duì)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。
為推進(jìn)這一重大項(xiàng)目，雙方聯(lián)合成立了專門公司Saimemory。該公司將整合英特爾的核心芯片技術(shù)與東京大學(xué)等日本頂尖科研機(jī)構(gòu)的專利成果，形成獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
在運(yùn)營(yíng)模式上，Saimemory將專注于芯片設(shè)計(jì)和專利管理，制造環(huán)節(jié)則委托專業(yè)代工廠完成，這種分工協(xié)作模式有望最大化研發(fā)效率。
根據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃，研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在兩年內(nèi)完成芯片原型設(shè)計(jì)，之后啟動(dòng)量產(chǎn)評(píng)估程序，目標(biāo)是在本世紀(jì)二十年代末實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)達(dá)100億日元(約合5億元人民幣)，其中軟銀作為領(lǐng)投方已承諾注資30億日元(約1.5億元人民幣)。
值得注意的是，日本理化學(xué)研究所和神港精機(jī)等機(jī)構(gòu)也表現(xiàn)出濃厚興趣，可能以資金或技術(shù)支持方式參與合作。項(xiàng)目方還計(jì)劃尋求政府層面的政策支持，為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)造更有利條件。
軟銀集團(tuán)明確表示，這款突破性的內(nèi)存芯片將優(yōu)先應(yīng)用于其自建的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心。隨著AI技術(shù)在企業(yè)管理、智能制造等高端領(lǐng)域的深度應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗計(jì)算硬件的需求正呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
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