值得注意的是,這是Veeco Instruments首個用于大批量生產DRAM設備的系統。該公司還宣布,它收到了來自其最新先進客戶的多個訂單,以支持其產量增長。公司表示,將繼續執行其通過新應用擴大份額的戰略。
對于此次順利斬獲多個大訂單,Veeco產品線管理高級副總裁Adrian Devasahayam博士評論稱:“很自豪我們的LSA平臺被先進的內存和邏輯(Logic)設備制造商選擇用于大批量生產。Veeco的LSA系統被廣泛認為是低熱預算應用的最佳退火解決方案。隨著設備在高級節點上的發展,我們的LSA平臺的精密退火變得越來越重要。在DRAM設備市場的成功滲透,預計將顯著擴增我們的服務市場。”
激光尖峰退火/激光脈沖退火是一種用于半導體前端制造的毫秒退火技術,通過激活摻雜劑來降低關鍵晶體管結構的電阻。據介紹,Veeco的LSA系統能夠進行高溫退火,同時在前沿節點保持先進設備的低熱預算。這些退火步驟有助于確定所得到器件的電氣特性和性能。
據透露,這些新訂單來自Veeco Instruments位于美國加州圣何塞的新工廠,代表了半導體行業對Veeco先進工藝技術不斷增長的需求。
據Veeco Instruments在5月8日發布的2023年第一季度財報,公司在該季度實現營收1.535億美元,預計2023年二季度營收在1.45億美元至1.65億美元之間。
公司首席執行官Bill Miller指出,該季度公司的激光退火業務成為了一大亮點,并且正不斷獲得增長動力,公司獲得了關鍵客戶的額外退火設備訂單。與此同時他表示,公司也看到了先進節點內存市場的牽引力,這對公司而言是一個重要的長期增長機會。
激光退火已逐漸成為新一代的主流退火技術,它在集成電路中的應用主要圍繞3大方面:1)給半導體器件的電機退火,金屬化形成歐姆接觸;2)給集成電路內部的連接退火;3)給3D的結構做退貨,如存儲器、NEMS等退火。
關于Veeco Instruments
Veeco Instruments是一家創新的半導體工藝設備制造商,其激光退火、離子束、化學氣相沉積(CVD)、金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、單晶片蝕刻和清潔以及光刻技術在先進半導體器件的制造和封裝中發揮著重要作用。公司提供在先進技術節點上具有革命性的低擁有成本、HVM 生產經過驗證的激光尖峰退火技術解決方案。
公司的主要品牌有:DI
掃描探針顯微鏡、近場光學顯微鏡、DEKTAK探針輪廓儀、WYKO激光干涉儀和光學輪廓儀、NEXUS離子束沉積系統、TurboDisc金屬有機化學汽相沉積、VEECO分子束外延系統、SPECTOR鍍膜系統、VEECO離子源等等。
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