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隨著半導體產業向中國大陸轉移，國內半導體設備產業持續快速發展。中國大陸半導體設備產業的快速發展推動其在全球市場的份額的不斷提升。2023開年，半導體行業持續去年的熱情，在IPO上也是如日中天的熱鬧，不管是從市場需求，還是從融資進展、企業估值增長來看，市場對半導體行業整體的信心在恢復。
據悉，天域半導體、芯合半導體、歐冶半導體、頻岢微電子、偲百創、奎芯科技、昕感科技、靈明光子半導體行業企業獲得新一輪融資，并且融資金額都是億元級別，累計融資額大于20億。
天域半導體
獲得近12億元融資
作為一家第三代半導體碳化硅外延片制造商，廣東天域半導體股份有限公司(曾用名：東莞市天域半導體科技有限公司，簡稱“天域半導體”)近日獲得近12億元融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。
據悉，天域半導體公司目前擁有外延層厚度分析儀、表面粗糙度分析儀等設備，主要產品有碳化硅外延晶片材料、集裝晶片、單片等。另外，公司還為用戶提供外延晶片測試及定制化服務。此輪融資資金，天域半導體將繼續用于增加碳化硅外延產線的擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。
芯合半導體
完成超億元A輪融資
蘇州芯合半導體材料有限公司(簡稱“芯合半導體”)是一家半導體鍵合材料供應商，主要產品包括用于金線、銀線等的全系列陶瓷劈刀，可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。
近日，芯合半導體宣布完成超億元A輪融資，由聞芯基金領投，海通開元、永鑫方舟、浙商創投、國發文鑫、姑蘇人才、東吳創投、中贏資本等機構跟投。
隨著我國半導體行業快速發展，作為芯片鍵合工藝的核心材料(鍵合材料)之一的陶瓷劈刀市場需求日益旺盛。此次融資后，芯合半導體將發揮產業資本方的業務協同作用，進一步提升產能、持續拓展客戶網絡、吸引優秀人才加入，打破國際品牌在半導體陶瓷劈刀領域的壟斷。
歐冶半導體
完成數億人民幣融資
一家聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應商，歐冶半導體宣布完成A1輪(數億人民幣)融資，由國投招商領投、上汽創投、臨芯資本、蘇高新創投、光遠投資和青稞資本聯合投資、老股東太極華青佩誠和安智持續加注。
頻岢微電子
完成近兩億元B輪融資
日前，國產射頻前端聲學濾波器企業——成都頻岢微電子有限公司(簡稱 “頻岢微電子”)完成近兩億元B輪融資，投資方包括成都科創投、崇寧資本、院士基金、東方電氣投資基金、德盛資本等。本輪融資將用于產品迭代與技術研發，深化與上下游頭部企業的合作。
目前，頻岢微電子已實現從自主EDA設計工具開始，獨立研發到量產，供應鏈所有環節1+1備份，封裝和測試從代工到自建，流片廠合作，晶圓和基板材料基于頻岢自身的設計與多家上市企業合作。此輪融資將用于產品迭代與技術研發，深化與上下游頭部企業的合作。
偲百創
完成過億元Pre-A輪融資
日前，國產射頻前端聲學濾波器公司偲百創宣布完成過億元人民幣Pre-A輪融資，由國投創業領投，青松基金跟投，芯湃資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將主要用于產品研發，擴大市場覆蓋率，同時投入未來5G市場潛在應用場景的產品開發和技術儲備，提高高端濾波器產品的差異化。
奎芯科技
完成超億元A輪融資
上海奎芯集成電路設計有限公司(簡稱"奎芯科技")日前完成超億元A輪融資。此輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。該輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內外團隊。
未來，奎芯科技將會繼續與合作伙伴們加強協作，通過持續創新和技術升級為芯片設計企業、人工智能、汽車電子等企業提供全面的IP支持和技術服務，為中國數字經濟轉型發展提供新動能。
昕感科技
完成數億元人民幣融資
2月6日消息，碳化硅(SiC)功率半導體企業昕感科技宣布連續完成B輪、B+輪兩輪融資，金額數億元人民幣。本次融資由新潮集團及金浦新潮領投，安芯投資、耀途資本、達武創投、芯鑫租賃等機構共同參與，老股東藍馳創投、萬物資本持續加碼。
此次，昕感科技融資的資金將繼續用于優化設計和工藝平臺、強化產品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。
靈明光子
完成億元級C+輪融資
近日，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構，光源資本擔任獨家財務顧問。新一輪融資的完成將助力公司進一步夯實在dToF領域的技術優勢，拓展更多場景下的商業化應用落地。
靈明光子是全球為數不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力的公司。未來，靈明光子與合作伙伴還將進一步深化dToF在消費電子芯片上的研發合作，同時加快dToF技術在車載、消費電子和XR領域的應用落地，加速成長為國際3D傳感器半導體龍頭企業。
友情提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。
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