智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業軟件
回放
品牌
其他品牌
蘋果在今年9 月推出新款旗艦 iPhone 機型后，iPhone 14 系列四款產品，受到了眾多消費者的青睞。
此前曾多次有傳言稱，蘋果方面正在進行基帶芯片的研發，后續的 iPhone 機型將有望換用自研基帶。
近日，據 DigiTimes 消息，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果在5G定制芯片上的開發仍在繼續。
此外，報道稱臺積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。
依然使用高通基帶芯片
到目前為止，蘋果依然全部使用高通基帶：iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，新發布的iPhone 14系列使用的是高通X65調制解調器。
預計將于2023年推出的iPhone 15系列手機，將使用高通 X70調制解調器，它可以提供高達10Gbps的下載速度；在2024年的蘋果新款手機中，預計會使用高通 X75調制解調器，用來替代X70調制解調器。
據悉，高通方面在今年年初推出的新款 5G 基帶芯片，驍龍 X70 在行業內首次支持了目前全球所有的 5G 毫米波和 Sub-6GHz 頻段，并具備跨頻段頻譜聚合能力，并支持 AI 輔助信道狀態、AI 輔助毫米波管理、AI 輔助網絡選擇和 AI 輔助自適應天線調諧四大 AI 特性。
此外，在今年年中高通還曾宣布，驍龍 X70 及射頻系統借助可升級架構已加入了多項新功能的支持，使得搭載驍龍 X70 的設備實現了全球首個 5G 獨立組網毫米波連線，峰值傳輸速度可達 8.3Gbps。
去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片，而今高通將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額上升至100%。
iPhone 15系列設計上將有重大調整
受鄭州疫情影響，11月以來購買iPhone14 Pro系列產品等待時間長達一個月以上，這一切都讓市場對iPhone14整體銷量不看好，轉而把目光放在明年的iPhone 15上了。
國外科技媒體91Mobile前段時間稱：iPhone 15系列有望成為蘋果又一次在設計上的重大調整。
幾周前，著名蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)報告稱，iPhone 15可能會采用“無孔”設計。所謂的“無孔”設計指的是去掉iPhone上所有的物理按鈕，把它們變成觸摸按鈕。為了讓它有真實的感覺，它還會添加振動反饋如蘋果早期的Touch ID的Home鍵。
據悉，iPhone 15系列版本組成方面，有iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro，其中iPhone 15 Pro Max可能改名為iPhone 15 Ultra。依舊采取雙處理器方案，標準版用A16，高端版用A17。
外觀方面，iPhone 15全系都會用上靈動島、標配4800萬像素，機身背面玻璃面板會采用曲面設計，而不是現有的扁平設計。中框上或放棄直邊，采用邊框與背板過渡有弧度設計，其中iPhone 15 Ultra中框改用鈦金屬，更輕更耐刮。
接口方面全面改版，統一使用USB-C傳輸接口，據說僅高端版支持有線高速傳輸規格。
此外，預計iPhone 15系列的旗艦版本將首度搭載索尼的潛望式鏡頭，以此來全面提升成像質量。同時，iPhone 15 也將搭載索尼次世代感光組件，帶來更好的動態范圍，不管是逆光拍攝與低光源夜間拍攝質量都會有明顯改進，不過預計這項鏡頭改進僅限iPhone 15的高端機型。
據悉，索尼是日本最大的供應商，專門提供iPhone鏡頭感光組件，蘋果從iPhone 6開始就已經采用索尼感光組件，并且iPhone 15系列也會繼續合作關系。
蘋果鏡頭供應商大立光下單采購的ALD 原子層沉積鍍膜設備。據了解，造價總金額已經超越該公司歷年來最高資本支出85億新臺幣(約19.3億元人民幣)。據悉，一臺ALD 原子層沉積鍍膜設備要價就超過1億新臺幣(約2270萬元人民幣)。大立光此次掌握技術和先機，有望通吃蘋果iPhone 15系列的升級鏡頭訂單。
蘋果自研5G芯片又遇專利難題
作為全球手機領域的霸主，蘋果憑一己之力構建了自己強悍的手機生態圈：蘋果手機、iOS操作系統、iPad、蘋果軟件商店，還自研了M芯片、A芯片等。
然而，蘋果在基帶芯片上的研發之路，卻并不順利。蘋果公司布局芯片研發已有多年，隨著今年6月蘋果發布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產品。
但在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。由于現在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸的數據中，各種頻率的組合高達幾千種。一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，在驗證和兼容性測試上需要花費大量的時間。
此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問題還是專利，重新修出一條路很難。
據悉，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項專利，這兩項專利雖然與5G網絡幾乎沒有任何關系，但蘋果卻繞不開兩項專利。在2017年，蘋果就因不滿高通的高額專利費，與高通打了2年的官司。
為了解決難題，接下來蘋果可能會與高通展開漫長的談判，大概率要支付一大筆專利費用，從而獲得自研基帶的專利授權。
或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會正式登場了，而在此之前，蘋果將與高通公司將繼續保持合作關系。
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
