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近日，武漢聯(lián)特科技股份有限公司發(fā)布投資者關系活動記錄表，對公司董事長張健等人在11月14日-15日接受投資機構調(diào)研情況作出說明。
聯(lián)特科技成立于2011年，成立以來專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，堅持自主創(chuàng)新和差異化競爭的發(fā)展戰(zhàn)略，在光電芯片集成、光器件和光模塊設計以及生產(chǎn)工藝方面掌握一系列關鍵技術，形成了較為完整的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈。
公司募投項目建成后高速光模塊產(chǎn)能將達179萬支
聯(lián)特科技主營業(yè)務按應用領域分類分為電信領域與數(shù)通領域，以2021年的數(shù)據(jù)為例，電信領域與數(shù)通領域分別占主營業(yè)務收入的53.12%與46.88%。按照速率可細分為10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主營業(yè)務收入的88.18%。
公司10G及以上產(chǎn)品中，10G至100G占主營業(yè)務收入的66.21%、100G占主營業(yè)務收入的21.28%。100G及以上速率的產(chǎn)品收入同比上升較快。
2022年前三季度，公司累計營收6.17億元，比上年同期增長27.18%；歸屬于上市公司股東凈利潤8，885萬元，比上年同期增長27.79%。主要原因是公司高速率產(chǎn)品的銷售額同比上升，其中一些新產(chǎn)品例如100G單通道的產(chǎn)品也開始形成銷售，銷售增長較快。
公司目前的產(chǎn)能約年產(chǎn)320萬支光模塊，新募投項目已于今年6月正式開工，目前正在有條不紊的進行中，項目建成后預計將新增179萬支高速光模塊的產(chǎn)能。此外，公司還擬在馬來西亞購買土地及房屋建設制造中心項目，項目建成后預計年新增111.76萬支光模塊產(chǎn)能。
公司海外營收占比較高，正積極開拓云服務廠商客戶
業(yè)務方面，聯(lián)特科技目前海外營收占比較高，公司客戶群體主要集中在國內(nèi)外的電信及網(wǎng)絡設備制造商，如Nokia與Arista等。公司也在積極開拓云服務廠商，爭取在2023年突破1-2家美國的云服務廠商。
公司當前給Nokia主要供應的是無線領域的產(chǎn)品，產(chǎn)品速率主要集中在10G、25G，在這個產(chǎn)品領域我們是Nokia的主要供貨商。接下來公司會拓展其他領域的業(yè)務，例如傳輸業(yè)務。
而對于另一大客戶Arista，公司主要為其提供40G/100G光模塊，包括單模、多模、四通道及單通道產(chǎn)品等，其中400G產(chǎn)品預計2023年會上量。
聯(lián)特科技表示，公司還將擴大在Ericsson、中興通訊和新華三等客戶的業(yè)務合作，及開發(fā)更多的基于光數(shù)據(jù)傳輸的新型客戶。目前合作的產(chǎn)品主要應用在電信與數(shù)通領域，針對數(shù)通領域的策略是抓住市場的節(jié)奏，跟進產(chǎn)品的迭代進程，迅速產(chǎn)業(yè)化400G、800G光模塊的產(chǎn)品。
此外，聯(lián)特科技也在積極開拓國內(nèi)市場，目前公司和主要戰(zhàn)略客戶完成了價格談判，按照預期已鎖定了明年的份額和訂單，這部分訂單將會逐步釋放。
公司三種800G光模塊方案正處于小批量研發(fā)生產(chǎn)階段
據(jù)統(tǒng)計，中國波分復用光模塊市場穩(wěn)步發(fā)展，市場規(guī)模從2015年的46.2億元增長至2020年的77.5億元，預計2024年達到119.8億元；在中國本土波分復用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規(guī)模排名，公司位列第二，市場份額占比接近3%。
波分復用光模塊多用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)，4G/5G無線網(wǎng)，隨著5G的應用，對光模塊的密度要求更高，同時對功耗的要求也逐漸變高，波分產(chǎn)品將逐漸下沉到戶外應用。而聯(lián)特科技自成立之初就專注于光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司研發(fā)人員截至目前已有約150人左右，研發(fā)體系包括光模塊及光器件研發(fā)平臺部門及各產(chǎn)品線。
技術方面，聯(lián)特科技十分看好800G光模塊以及硅光技術等的發(fā)展。聯(lián)特科技表示，SIP技術基于硅的集成度，產(chǎn)業(yè)比較成熟，但是對插損、更高速率的帶寬要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插損、調(diào)制帶寬方面有著較好的優(yōu)勢，但是產(chǎn)業(yè)化還處于早期。公司將會在硅光和TFLN的技術上并行，特別是SIP技術，其集成度高和便于集成的優(yōu)勢，將會成為公司著力打造“光電混合集成及芯片級光電混合封裝”的基礎核心技術。
目前，聯(lián)特科技基于SiP與TFLN的光電混合集成項目如單波的200G光模塊處于研發(fā)階段，而公司基于EML、SiP、TFLN調(diào)制技術的三種800G光模塊方案也分別處于小批量生產(chǎn)、樣品和研發(fā)階段。
未來，聯(lián)特科技將緊跟行業(yè)趨勢，把握市場機遇，在深耕主業(yè)的基礎上，擴展產(chǎn)品形態(tài)，提供高速光傳輸和光互聯(lián)的完整解決方案，并不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，開發(fā)和積累包括用于高速光模塊的光器件封裝技術、光電混合集成及SIP芯片設計和集成等，以及用于下一代產(chǎn)品NPO/CPO所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等的“底層”技術，增強公司的核心競爭力，從而提升產(chǎn)品的市場競爭力。
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