中芯：過去5年投入150億美元擴充產能、已擁有150個工藝平臺

2020-12-12 08:59:28來源：半導體行業觀察關鍵詞：中芯芯片閱讀量：26019

導讀：近期，產能緊缺一直困擾著整個半導體產業。在2020年12月10日舉辦的中國集成電路設計業2020年會上，中芯資深副總裁彭進在演講中深入探討了背后的原因。

　　近期，產能緊缺一直困擾著整個半導體產業。在2020年12月10日舉辦的中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2020)上，中芯集成電路制造有限公司資深副總裁彭進在演講中深入探討了背后的原因。

　　中芯集成電路制造有限公司資深副總裁彭進如彭進所演講的主題《IC制造需要長期艱苦奮斗》，他認為，如果說IC設計需要十年奮斗，那么制造業至少需要二十年、甚至三十年的奮斗。如今中芯成立20年，在產業中不斷深耕擴產。

　　“去年我們打算在8吋產能增加2.5萬片/月以上，12吋增加3萬片/月以上。實際上完成了8吋3萬片/月擴充，12吋2萬片/月擴充。”彭進表示：“本以為擴充后，產能不會那么缺乏，實際上比去年更緊張了，依舊無法滿足需求。”

　　深入剖析背后原因，據彭進分析稱，產能緊俏背后主要由以下幾個方面引起：

　　1、5G推動芯片需求增長。據高通數據顯示，2020年5G手機預估出貨量達到2億支，2021年則達到5億支，2022年預估會超7.5億支。此外，旗艦手機套片價格從4G時代的60-75美金增長到100-150美金。PMIC芯片也從4G時期的平均4-5顆，增加到5G的7-8顆；

　　2、電動汽車需要更多硅片，比如一輛整車需要超過20顆模擬電源管理芯片，超過10顆的CIS芯片；

　　3、IoT、智能家居需求持續上升。其中包括如TWS耳機、智能音響、游戲主機、智能空調等需求量的提升。

　　4、COVID-19宅經濟效應帶動服務器、PC大幅增加。與之對應的是，產能建設卻遠遠跟不上需求。

　　彭進表示，一方面由于疫情導致機臺交付延期，造成擴產減速。另一方面現在硅片市場化價格沒辦法支持擴產；再者，產能建設周期為12個月，即產能開出以后，市場是否存在都是值得思考的地方。這也使得很多公司在擴充產能時有所顧慮。

　　“產能擴充不僅僅是錢和人的問題，更需要時間積累。”彭進說道：“背后還有工藝、IP、客戶的積累。”如今隨著中芯今年在科創板上市，其資本投入也在不斷擴大，據介紹，過去五年，中芯一共投入150億美元用于擴充產能。

　　目前，中芯擁有150個工藝平臺。

　　在上海，0.35um-0.11um有65個工藝；在天津，0.35um-0.15um有35個工藝；在深圳，0.35um-0.15um有25個工藝；在北京，0.18um-22nm有76個工藝。

　　此外，2020年新增10個工藝，今年中芯正式進入顯示領域，提供從高清到超高清，大屏和小屏顯示驅動芯片的全技術解決方案。

　　如今，中芯已經積累2300個IP。包括40/28nm的826個IP，65/55nm的562個IP，90nm的74個IP，0.18/0.15um的355個IP，0.35/0.25um的35個IP，0.13/0.11um的478個IP。

　　后，彭進總結到，考慮投資回報，商業化擴產難于跟上市場需求。但中芯將會持續擴充產能，滿足客戶需求。集成電路的制造需要長期積累和艱苦奮斗，當下貿易爭端使系統公司擔心供應鏈安全。以客戶為中心，以供應商為伙伴正成為共識。

上一篇：華為躍居可穿戴設備廠商第一幕后功臣揭秘

下一篇：均勝群英與京東物流合作開展家用智能充電樁安維服務

我要評論

昵稱

匿名

文明上網，理性發言。（您還可以輸入200個字符)

表情

所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。

龍芯上天了！長征十二號乙火箭核心控制系統搭載龍芯處理器
北京時間2026年6月1日16時40分，長征十二號乙運載火箭遙一箭在東風商業航天創新試驗區點火升空，首飛任務取得圓滿成功。本次火箭核心控制系統搭載龍芯高可靠處理器，為龍芯處理器首次應用在長征系列運載火箭核心控制系統，發射任務充分驗證了該處理器的環境適應能力和運行高可靠性，證明其完全滿足商業運載火箭常態化組網發射的嚴苛標準。
處理器芯片
2026-06-03 15:12:06
國產晶圓代工最大并購！中芯國際406億收購中芯北方過會
本次交易總金額約406億元，中芯國際擬向國家集成電路產業投資基金等5家機構發行股份，收購其合計持有的中芯北方49%股權，發行價定為每股74.20元，不涉及配套資金募集。
晶圓代工中芯國際中芯北方
2026-05-12 09:33:02
鉅泉科技產業基金再擴容！規模擴大5000萬元，加碼芯片集成電路賽道
鉅泉科技表示，本次有限合伙人增資，有利于擴大產業基金規模，整合利用各方優勢，發掘投資機會，進一步提升產業基金的投資能力。
鉅泉科技芯片集成電路
2026-03-17 08:45:46
資本扎堆硬科技融資信息匯總：機器人、AI、芯片、腦機接口全線爆發
從數十億級重磅融資到早期輪次布局，資本持續向硬科技領域傾斜，頭部機構與產業資本協同發力，為企業技術創新、產能擴張及場景落地注入強勁動力，彰顯硬科技賽道的旺盛生命力與廣闊發展前景。
機器人腦機接口芯片
2026-03-04 13:57:12
全國首款！山港智芯打破行業國產“芯”空白
近日，山東省港口集團在山東港口2026年度科技創新大會上，發布了國家人工智能基地階段成果暨全國首款港口AI芯片。
芯片人工智能
2026-02-05 14:53:18
數千萬！又一磁傳感器廠商完成A＋輪融資
南京芯耐特半導體有限公司日前宣布成功完成新一輪戰略性融資，本輪融資由武智匯創投資、江蘇國經資本聯合投資，有助于加速公司產品研發、拓展市場應用、深化產業布局。
磁傳感器芯片
2026-01-22 11:51:45

版權與免責聲明：

凡本站注明“來源：智能制造網”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品，未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：智能制造網”。違反上述聲明者，本站將追究其相關法律責任。

本站轉載并注明自其它來源（非智能制造網）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉載時，必須保留本站注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。如擅自篡改為“稿件來源：智能制造網”，本站將依法追究責任。

鑒于本站稿件來源廣泛、數量較多，如涉及作品內容、版權等問題，請與本站聯系并提供相關證明材料：聯系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。