• 型號：GL868-DUAL
• 電源：3.22-4.5 V DC
• 功耗：230 mA zui大
• 尺寸：24.4 x 24.4 x 2.7 mm
• 頻段：雙頻EGSM 900/1800 MHZ

的GL868-DUAL無線通信模塊是目前市場上zui小的、采用表面黏貼式封裝技術的GSM/GPRS模塊。GL868-DUAL是一個支持900/1800雙頻的GSM/GPRS模塊，它采用無引腳城堡形包裝技術，擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。

無引腳城堡形封裝技術帶來的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL無線通信模塊適合應用于各種非 常緊湊的設計中。由于不需要使用連接器，該解決方案的成本相比其他采用傳統封裝技術便宜得多。

采用LCC無引腳城堡形包裝技術的GL868-DUAL無線通信模塊是表面黏貼式封裝設備，包裝的每個 面都使用金屬板。這種封裝技術非常適合于那些不太復雜和低成本4層電路板應用。同時，由于可以選擇手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的為低容量產品應用服務。其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP協議棧、串行多路復用器和遠程AT命令，都可以擴展應用的功能，而不需要增加額外成本。

GL868-DUAL允許在模塊內運行用戶自己的應用。因此，GL868-DUAL無線通信模塊為平臺zui小的、*表面貼裝式的m2m解決方案。通過FOTA管理服務，所有的泰利特模塊都支持無線固件升級。

RedBend公司的vCurrent®代理是經過驗證和實踐檢驗的技術，目前已經被數以百萬計的所使用。通過嵌入該技術，泰利特能夠通過僅僅傳輸一個變更文件來更新泰利特產品，該變更文件包括了一個固件版本和另一個版本的區別。

性能參數

無引腳城堡形包裝技術

雙頻EGSM 900 / 1800 MHZ

符合GSM/GPRS協議棧3GPP版本4

通過3GPP TS 27.005, 27.007和客戶自定義AT命令控制

串行接口多路復用器3GPP TS 27.010

SIM卡槽

通過AT命令訪問TCP/IP協議棧

SIM開發套件3GPP TS 51.014

尺寸:24.4 x 24.4 x 2.7 mm

重量:3.5克

支持DARP/SAIC

輸出功率

      - Class 4 (2W) @ 900 MHZ

      - Class 1 (1W) @ 1800 MHz

提供電壓范圍: 3.22- 4.5VDC(*電壓：3.8 V DC)

電流 (標準值)

       - 關機時: < 5 uA

       - 空閑時 (已注冊，省電模式):1.5 mA @ DRX=9

       - 工作時: 230 mA @ zui大功耗  

       - GPRS cl.10: 360 mA @ zui大功耗

靈敏度:

       - 108 dBm (typ.) @ 900 MHz

       - 107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

擴展溫度范圍

       - 40°C to +85°C (操作時)

       - 40°C to +85°C (儲存溫度)

http://www.sensorexpert.com.cn/product/product-0001,0973,0974-1.shtml